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体积小、适合表面安装;
采用成熟的厚膜工艺,性能稳定;
采用激光调阻工艺,衰减量精度高;
封装形式:G型(平面金电极,无包边);
工作温度:-55℃~150℃(其中-55℃~125℃,通过功率最高为额定功率,125℃~150℃,通过功率线性减低至0W)。

