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体积小、适合表面安装;
采用成熟的厚膜工艺,性能稳定;
封装形式:W0型(平面锡焊式,无包边)、W3型(包三边锡焊式,对信号输入输出端以及接地端包边)、G型(平面金电极,无包边);
工作温度:-55℃~+150℃(应做好散热处理,其中-55℃~+125℃时,输入功率最大为额定功率; +125℃~+150℃时,输入功率线性降额至0W)

