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AMB 覆铜陶瓷印制板

产品特点：

陶瓷基板：氮化铝、氮化硅

覆铜厚度：

0.2mm

、

0.3mm

、

0.5mm

、

0.8mm

产品应用：

AMB 覆铜陶瓷印制板是一种采用活性金属钎焊（Active Metal Brazing）

技术制作的高可靠性覆铜板，通过在陶瓷与铜箔的界面处生成共价化合物使其界

面结合的可靠性显著增加。与传统陶瓷覆铜板相比，还具有高导热、高耐压、高

绝缘性、高载流能力等特点，并且兼具芯片机械支撑、电路互连、导热散热等作

用，已成为第三代半导体封装领域的关键基础材料

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