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厚薄膜陶瓷印制板

产品特点：

基材类型：

96%

氧化铝陶瓷、

99.6%

氧化铝陶瓷、氧化铍陶瓷、氮化铝陶瓷等

膜层属性：电阻层、导体层、端面层、保护层

可加工选项：尺寸定制、膜层膜厚要求、实心填孔及通孔侧壁金属化

质量等级：工业级、普军级

产品应用：

利用完善的厚薄膜平台和成熟的厚薄膜工艺，采用丝网印刷、烧结等

方式进行线路制作。可以采用不同浆料和不同金属膜层制作不同电极、如金电极、

银钯电极、金铂电极等，适应金锡焊，回流焊，键合等多种安装要求。

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